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導(dǎo)熱材料研發(fā)與生產(chǎn)
提供導(dǎo)熱散熱/EMI電磁兼容整解決方案
隨著無(wú)線技術(shù)的快速發(fā)展，監(jiān)控設(shè)備也出現(xiàn)了遠(yuǎn)程化和無(wú)線化設(shè)備，多家企業(yè)應(yīng)用導(dǎo)熱界面材料來(lái)解決這些無(wú)線監(jiān)控設(shè)備的散熱問(wèn)題。使用RH-GP110導(dǎo)熱硅膠片，是一款導(dǎo)熱系數(shù)為1.5W/mK其性能可靠的導(dǎo)熱硅膠片。
可直接將模切好的導(dǎo)熱硅膠片貼合于CPU芯片上，然后將產(chǎn)品的塑膠外殼蓋上，鎖定外殼的螺絲即可。是一款非常方便、快捷、且提高工作效率的材料。
在使用導(dǎo)熱硅膠片過(guò)程需注意以下問(wèn)題：
1、產(chǎn)品的硬度：一般在20-30度。要有百分之10-20的壓縮性。
2、顏色不影響導(dǎo)熱性能。
3、厚度：考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導(dǎo)熱硅膠片的厚度要比實(shí)際的高度高1-2mm。
4、安裝的方便性，盡量做成正方形。不易搞錯(cuò)方向。
5、粘性：導(dǎo)熱硅膠片是帶天然的粘性的產(chǎn)品，有一定的壓縮性可以不用背膠。（背膠對(duì)導(dǎo)熱有一定的影響性。）
6、導(dǎo)熱硅膠片價(jià)格：價(jià)格由以下幾方面因素決定：
(1)、同厚度背膠的導(dǎo)熱硅膠片的價(jià)格要高。國(guó)外膠的價(jià)格又更高些。
(2)、尺寸的選擇：導(dǎo)熱硅膠片的尺寸盡量要選損耗小的。?，|新材遇到損耗大的產(chǎn)品均會(huì)與客戶商量，是否可以調(diào)整產(chǎn)品的規(guī)格。以使裁切的損耗降到很小。
(3)、厚度選擇：厚度盡量使產(chǎn)品的壓縮率在百分之十即可，太大的壓縮會(huì)增加產(chǎn)品的厚度，無(wú)形中便提高了導(dǎo)熱硅膠片的價(jià)格。
