導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞具有工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種較佳的導熱填充材料。鴻富誠根據(jù)多年行業(yè)經(jīng)驗總結(jié)出導熱硅膠片的優(yōu)點包括以下方面。
(1) 導熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
導熱硅膠片在導熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上,且性能穩(wěn)定,長期使用可靠;
導熱雙面膠目前[**]高導熱系數(shù)不超過1.0w/k-m的,導熱效果不理想;導熱硅脂屬常溫固化工藝,在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂,性能不穩(wěn)定,容易揮發(fā)以及流動,導熱能力會逐步下降, 不利于長期的可靠系統(tǒng)運作。
(2) 結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求
導熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進行調(diào)節(jié),因此在導熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu),芯片等尺寸工差,降 低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本,因此導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器的生產(chǎn)成本。
除了傳統(tǒng)的PC行業(yè),現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器,將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB 布局中將散熱芯片布局在背面,或在正面布局時,在需要散熱的芯片周圍開散熱孔,將熱量通過銅箔等導到PCB 背面,然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件(金屬支架,金屬外殼),對 整體散熱結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化,同時也降低整個散熱方案的成本。
(3) EMC,絕緣的性能
導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受 壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好;
導熱雙面膠因其材料本身特性的限制,它對EMC防護性能比較低,很多時候達不到客戶需求,在使用時比較局限,一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護時才可以使用;
導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低,很多時候達不到客戶需求,在使用時比較局限,一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護才可以使用。
(4) 減震吸音的效果
導熱硅膠片的硅膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比,從而有很好減震效果,再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用;導熱雙面膠的粘接使用方式?jīng)Q定了它不具有減震吸音效果。
(5) 安裝,測試,可重復使用的便捷性
導熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài),被膠強度可選,拆卸方便;有彈性回復,可重復使用;
導熱雙面膠一旦使用,不易拆卸,存在損壞芯片和周圍器件的風險,不易拆卸徹底。在刮徹底時,會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵,油污等干擾因素,不利于導熱和可靠防護;
導熱硅脂不能拆卸,必須小心翼翼的搽拭,也不易搽拭徹底,特別在更換導熱介質(zhì)測試中,會對測試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響,從而影響工程師的判斷。