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導(dǎo)熱材料研發(fā)與生產(chǎn)
提供導(dǎo)熱散熱/EMI電磁兼容整解決方案
筆記本電腦相比傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)就是輕薄，由于筆記本機(jī)體內(nèi)部空間狹窄，高發(fā)熱量元件過于集中等原因給其散熱帶來很大的壓力，通常設(shè)計(jì)者會(huì)通過熱管、散熱風(fēng)道的結(jié)合達(dá)到散熱，但是如何將元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到熱管卻是很關(guān)鍵的，HFC提供導(dǎo)熱硅膠墊片和相變化相結(jié)合的方案，將發(fā)熱量大的元器件如主芯片、GPU等用相變化材料作為界面材料，其它發(fā)熱量小的元器件用導(dǎo)熱墊片作為熱界面材料很好的解決了熱量從發(fā)熱元器件到熱管的傳遞，從而使熱量能均勻快速地通過風(fēng)道和空氣對(duì)流，達(dá)到散熱的目的。
