光模塊是光纖通信中的重要組成部分，是實現光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。在隨著數據中心的急劇發(fā)展，相應的對光模塊的需求無論從性能或成本等都有了巨大變化，但是，高速光模塊在發(fā)射空間串擾到突發(fā)接收空間的電磁干擾問題，則需同步解決電磁干擾與散熱解決方案。
高速傳輸光模塊內含有源芯片與光接收發(fā)射器的小型可插拔收發(fā)器件，是應用于高速電信和數據通信。為匹配5G、6G或更先進的通訊協議下，限定時間需要傳輸的數據量也越來越大，傳輸速率提高達到100gb/s，甚至更高，而為了修正、矯正在高傳輸速率下資料數據的失真或延遲，其電路板結構中采用了差分信號線作為高速資料傳輸。然而，不會只有資料傳輸的信號線，光模塊電路板本身還需要配置控制信號線路、電源線路、時鐘信號，差分信號線容易受到其它線路的干擾，并且在腳位設計上，通常連接差分信號線的接觸指是成對配置在插拔側兩面?zhèn)€別成排接觸指的相對應位置，頂面與底面的差分信號線也容易發(fā)出線路延伸位置重疊的干擾，這將損害在差分信號線中對于光模塊資料的傳輸速度與準確度。
解決方案：應對高速光模塊發(fā)熱量過大和內部干擾問題，可以使用導熱吸波材料，采用高分子硅橡膠為基材，添加陶瓷粉，軟磁顆粒以及相應的助劑制成的復合材料，具有導熱和降低電磁干擾雙重功能，降低電磁干擾，使信號完整性更好；高性能導熱使得電子器件更加穩(wěn)定。
產品特性：
導熱系數：1.0~4.0W/mk
柔軟不易碎，輕薄，易于加工切割，使用方便，可安裝于狹小空間。
產品為絕緣材料，產品需要粘接或壓合在金屬底板上才能達到良好的吸波效果。
產品可以對應多樣化的尺寸和形狀。
阻燃，耐溫性高，柔韌性好。
無鹵,無鉛，滿足RoHs指令。
應用終端市場：
商業(yè)通訊：天線，基站，光模塊，路由器，交換機等
毫米波應用：5G通信，毫米波雷達
工業(yè)電子，汽車電子，無人機等
儀器測量：功放，濾波儀器，測試系統
國防：雷達系統，航空航天
