LED憑借其效率高、節(jié)能、環(huán)保、響應快、光譜可調(diào)等特點，已經(jīng)在室內(nèi)和室外的小功率應用場景中大量取代傳統(tǒng)光源。但在超大功率、高功率密度LED燈具，如：高桿燈、體育場館燈中的替換率依然比較低。而制約其廣泛使用的主要原因是由于LED材料的散熱及耐熱兩方面因素。
隨著LED向小型化和大功率方向發(fā)展，這種趨勢導致在有限體積內(nèi)產(chǎn)生更多的熱量。半導體元器件通常對熱都很敏感，長時間發(fā)熱或過高的熱都會帶來穩(wěn)定性和使用壽命的問題。LED在發(fā)光的同時會產(chǎn)生大量的熱，如不及時將產(chǎn)生的熱散去，那么LED芯片將會迅速老化或燒毀。
大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多，芯片部位的熱量流動途徑，芯片產(chǎn)品的熱量通過底部金屬塊，經(jīng)焊料傳至PCB銅基板、鋁基板，再采用導熱界面材料來降低PCB與散熱器間接觸熱阻，將熱量快速轉移到散熱器。常用導熱界面材料主要包括導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱凝膠等。除了導熱界面材料，熱管和制冷片也可常用于大功率LED散熱。
