在隨著電子產(chǎn)品的高密度、高集成度，熱管理解決方案的重要性也越來越高，LED照明也不例外，也是需要熱解決方案。雖然LED燈的能量損失大，但是大部分能量都是通過紅外線直接放射出去，光源的發(fā)熱少；而LED除了作為可視光消耗的能量，其它能量都轉換成了熱。另外，由于LED封裝面積小，通過對流和輻射的散熱少，從而積累了大量的熱。
LED面板燈發(fā)熱量傳輸有三個基礎階段：集成芯片到外延、外加到封裝基鋼板、基鋼板到散熱片或外殼，現(xiàn)階段LED散熱技術性難題是LED節(jié)點受溫度限定，高溫就會造成LED集成芯片，夜光粉，封裝粘接密封膠使用壽命減少，以便使LED的效率高、壽命長的優(yōu)勢持續(xù)保持下去，務必控制LED的結溫。
而為了解決其嚴重的散熱問題，進行大功率LED設計時需要從提高內(nèi)量子效率﹑改進導熱結構、合理選擇導熱界面材料和填充材料、選取高導熱基板，進行熱阻預估和測量及延緩熒光粉熱退化等方面來進行熱設計。那么，導熱材料的挑選來處理散熱技術性難題看起來尤其重要。在其中導熱材料的挑選也是LED照明燈在設計方案就務必考慮進來的，也是基本的一步。因而導熱材料的挑選都是LED照明燈具實現(xiàn)效率高，壽命長的重要一步。
?，|新材導熱雙面膠就是不錯的選擇，產(chǎn)品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有特別強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。
產(chǎn)品特性：
導熱率 0.8W/mK；
耐高低溫-45℃~120℃；
高性能熱傳導壓克力膠；
高粘結強度各種表面的雙面壓敏膠帶；
熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。
